23 января в 12:17 ночи в южной части Тайваня произошло землетрясение магнитудой 6,4 балла, эпицентр которого находился в районе деревни Дапу на глубине 9,4 км. Это событие привело к экстренной эвакуации работников компании TSMC и приостановке работы на ключевых производственных площадках в Южном и Центральном Тайване.
Затронутыми оказались такие заводы, как Fab 18, где производится чипы с использованием 3-нм технологии, а также другие предприятия, занимающиеся выпуском чипов на 4- и 5-нм процессах. Ожидается, что от 10 000 до 20 000 полупроводников, находящихся в процессе обработки, могут быть повреждены. Хотя часть из них, возможно, удастся завершить, большая часть может быть списана, что повлияет на сроки поставки чипов.
Несмотря на оптимистические сообщения мировых СМИ о возможных последствиях для производства, местные издания, такие как Commercial Times, указывают на значительный риск потерь TSMC, связанный с отбраковкой большого количества кремниевых пластин. Работы на предприятиях Fab 14 и Fab 18 в Тайнане уже приостановлены, что может привести к снижению выручки компании в первом квартале на несколько процентов.
Однако предприятия TSMC, занимающиеся упаковкой чипов методом CoWoS, не пострадали, что позволит компании поддерживать объёмы поставок для таких клиентов, как Nvidia. На строительных площадках TSMC, где возводятся новые объекты, проверки безопасности завершились в течение первых суток после землетрясения, и работа была возобновлена. Тем не менее, некоторые линии по выпуску чипов требуют остановки для инспекции и перезапуска, что может вызвать продолжительные простои.
Оценка ущерба продолжается, и потенциальные потери пока не уточняются. На данный момент известно, что землятресение могло повлиять на выполнение заказов крупных клиентов TSMC, таких как Apple, Intel, Nvidia и AMD.