Крупнейший в мире производитель полупроводников, тайваньская компания TSMC, объявила о намерении значительно расширить свои производственные мощности в Соединенных Штатах, стремясь производить около 30% своих чипов на основе 2-нм технологий. Генеральный директор TSMC Вэй Чжэцзя сообщил об этом на пресс-конференции, подчеркнув, что целью компании является создание полноценного производственного кластера в Аризоне.
В рамках данного проекта TSMC планирует построить два дополнительных модуля на своем заводе Fab 21, где уже запущено массовое производство чипов по техпроцессам N4 и N5. Второй модуль, предназначенный для производства чипов по 3-нм технологиям, уже завершён, и в настоящее время осуществляется установка необходимого оборудования. Ожидается, что запуск этого модуля может осуществиться раньше запланированного срока.
Строительство третьего и четвертого модулей Fab 21, которые будут использовать 2-нм и самые современные 1,6-нм технологии, запланировано на конец этого года. Хотя точные сроки их запуска не уточняются, предполагается, что как минимум один из них начнёт работать к 2029 году.
Вэй Чжэцзя также отметил, что планы компании обусловлены высоким спросом на чипы искусственного интеллекта в США, и добавил, что TSMC собирается выделить дополнительных инженеров для поддержки этого начинания. В прежнем сообщении о финансовых результатах за первый квартал 2025 года TSMC сообщила о росте чистой прибыли на 60,3%, что также связано с увеличением заказов от таких клиентов, как Nvidia и AMD.
Кроме того, американский президент Дональд Трамп ранее заявил, что TSMC планирует инвестировать более $100 млрд в экономику США, создавая новые предприятия, что станет значительным шагом к обеспечению независимости в производстве полупроводников.